【轉知】國立臺北科技大學115年「以AI輔助為核心之SOLIDWORKS半導體散熱設計與熱流分析實務」教師研習課程，歡迎本校教師踴躍報名參加。

說明：

1. 一、國立臺北科技大學來文指出，該校與實威國際股份有限公司合作辦理旨揭課程，並依技術及職業教育法第二十六條第一項有關教師赴產業研習之規定，辦理教師深度實務研習。
2. 二、來文說明，隨著AI晶片與高效能運算（HPC）技術快速發展，晶片功耗與熱密度持續提升，散熱挑戰已從單一元件擴展至伺服器與資料中心等系統層級；半導體產業設備商與AI伺服器供應商多採用SOLIDWORKS進行3D設計，課程即針對有教學使用需求之教師進行實務培訓，協助其掌握熱流分析與散熱驗證能力並融入課程設計。全程參與且後續有實際教學應用之教師，協辦單位將於課後進行軟體捐贈。
3. 三、課程資訊如下：
4. • （一）報名資格：全國各大專校院及高中職教師。
   • （二）課程時間：115年9月3日（四），共計1日；符合報名資格且全程參與者，於課程結束後核發電子研習時數證明。
   • （三）課程地點：國立臺北科技大學綜合科館電機系511教室（臺北市大安區忠孝東路三段1號）。
   • （四）人數上限：實體30人、線上50人。
   • （五）報名時間：即日起至115年9月1日（一）17時止，額滿提前截止。
   • （六）協辦單位：實威國際股份有限公司。
5. 四、報名方式：請至線上報名表單填寫報名。
6. 五、課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室－國立臺北科技大學黃專員（電話：02-2771-2171分機6023，電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw）、鄭經理（電話：02-2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@mail.ntut.edu.tw）、陳專員（電話：02-2771-2171分機6020，電子郵件：avery00620@ntut.edu.tw）。

來文：北科大產學字第1157900262號